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基板・フィルム塗工乾燥装置

熱処理装置

クリーンオーブンシステム


独自の特殊耐熱フィルター(新開発)を採用したクリーンオーブンシステムです!
大量生産に適し、省スペースで生産性に寄与します!
HEPAフィルターを使わないため、IRオーブン同等のクリーン度(Class10)を実現します。
加熱・昇温能力と温度均一性も従来の熱風オーブンに比べて大幅に向上しています。
熱風循環型のため、IRオーブンに比べN2・電力の使用量が半分で済み、優れた省エネ性を発揮します。また、炉体全体が加熱されるため、炉壁への結露・昇華物の付着が無く、定期清掃による稼働率の低下が発生しません。

主な用途

PIのCure(Flexible OLED 他)、TFTのAnneal・活性化、脱水素処理他、Frit seal(OLED)、ガラスの焼成等

装置仕様

基材寸法:G2.5〜G8.5
加熱方式:対流型(熱風循環方式)
最高温度:Max.550°C
温度精度:ΔT= ≦9°C
温度昇温/降温レート:Up rate = 7°C/min Down rate = -7°C/min(Ave.)
クリーンレベル:Class10
雰囲気 :Air or N2gas(Pure N2
炉内O2濃度:≦10ppm(Pure N2使用時)

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