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基板・フィルム塗工乾燥装置

精密塗工・乾燥装置

低粘度コータシステム(PR)


フォトレジストや保護膜を薄く且つ超高精度に塗工するためのシステムです。
塗工ムラの発生を防ぐための振動防止機能など、最新機能を備えています。

主な用途

カラーフィルター、フォトレジ、透明導電膜、マイクロLED、FOPLP、TSP

装置仕様

最大基板寸法:2,600mmW×5,000mmL
塗工膜厚  :Wet1μm以上(Dry0.05μm〜50μm)
塗工液粘度 :0.001〜50Pa・s(1〜50,000cps)
塗工速度  :≦300mm/sec
膜厚精度  :≦±3%
クリーン度 :Class10

生産量、設置スペースにあわせ、乾燥装置含めた最適なライン構成をご提案します。
また、特殊な基材前処理が必要な場合もご相談ください。
例)装入コンベア → コータ → VCD(2段)→ HP(5段)→ CP(2段)→ 抽出コンベア

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