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基板・フィルム塗工乾燥装置

精密塗工・乾燥装置

高粘度コータシステム(PI)


ガラスや樹脂製の基板にペーストなど比較的高粘度な液を塗工し、乾燥・焼成するシステムです。長年の高粘度塗布の経験と実績を活かし、フレキシブルOLEDに使用するポリイミド塗布においては、業界最薄膜(5.8um)の高粘度薄膜量産実績あり。

主な用途

フレキシブルディスプレー用PI膜、FOPLP、OCR etc

装置仕様

※代表的なフレキシブルディスプレー用PI膜の装置構成及び仕様

  1. Coater
    塗工サイズ:G1〜G9 各種(コータ単体ではMax. 2,600mm幅)
    塗工速度:≦100mm/sec
    塗工粘度:1,000〜100,000cps
  2. Wet洗浄
    代表例:①IN C/V → ②Dry洗浄(E-UV or AP Plasma)→ ③ロールブラシ → ④2流体 → ⑤HPMJ → ⑥Final Rinse → ⑦Air knife → ⑧OUT C/V
  3. Dehydration Bake unit(HP/CP)
    HP使用温度:50〜150°C
    CP使用温度:23°C
  4. 加熱式減圧乾燥装置(H-VCD)
    使用温度域:30〜150°C

 

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