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基板・フィルム塗工乾燥装置

熱処理装置

クリーンオーブン バッチ型(パッケージング用)


半導体・電子部品用のクリーンオーブンです!
独自の特殊耐熱フィルター(新開発)を採用し、IRオーブン同等のクリーン度(Class10)を実現します。
熱風循環型のため、優れた省エネ性と高い生産性を発揮。結露・昇華物の付着が無く、メンテも簡単!
EFEMとの組み合わせたシステム化にも対応しています。

主な用途

FOPLP(RDL)のPI Cure等

装置仕様

パネル寸法:500mm×500mm、600mm×600mm
加熱方式 :対流型(熱風循環方式)
最高温度 :Max.350°C
温度精度 :ΔT= ≦3°C
温度昇温/降温レート:Up rate = 7°C/min Down rate = -7°C/min(Ave.)
クリーンレベル:Class10
雰囲気  :Air or N2 gas(Pure N2
炉内O2濃度:≦10ppm(Pure N2使用時)

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