基板・フィルム塗工乾燥装置

精密塗工

枚葉式RSコータ™

ダイヘッドに独自の幅替機構を搭載！基板形状問わず様々な形状の塗布に対応します。

特 長

• 独自の幅替え機構で様々な塗布形状を実現
• パターン塗布で材料ロスを極限まで低減
• 独自の幅替え機構により塗布のレスポンス速度も向上
  • 塗布始終端での高い吐出安定性
  • シャープなコーナーエッジの実現
    (幅替え機構にてあえてR部を作ることも可)
  • 始終端でのわずらわしい補正レシピ不要
• 高粘度塗布液・厚膜塗布にも対応
  (膜厚数百μmでも重ね塗り不要)
• 枚葉式で小回りが利くためロールtoロール製品の試作や中量生産にも適用可

以下のような形状の塗布も可能です！

優れた膜厚精度（Uniformity）

（図をクリックで拡大表示）

低粘度領域も塗工可能に！

（図をクリックで拡大表示）

（図をクリックで拡大表示）

多様な塗布を全てカバー！

※比較表：塗布別 / 製品別

仕 様

1. 塗布幅 Max 300mm
2. 粘度：数mPa・s（cps）〜50,000mPa・s（cps）
3. 塗布膜厚：～1,000μm/Wet
4. 膜厚精度：±3〜5％以下
5. 塗液使用効率：90％以上

※塗布条件によって対応粘度は相談可能です。
※低露点雰囲気下での塗工にも対応。

システム対応

システムでのご提案も承っております。

プロセスフロー例：
ロードポート（EFEM） → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート（EFEM）
乾燥プロセス Option：VCD（真空乾燥装置）
焼成プロセス Option：Cure Oven等との組合せも可能

→ お問い合わせはこちら