クリーンオーブン バッチ型(パッケージング用)

クリーンオーブン バッチ型(パッケージング用)

半導体・電子部品用のクリーンオーブンです!

製品概要 半導体・電子部品用のクリーンオーブンです!
独自の特殊耐熱フィルター(新開発)を採用し、IRオーブン同等のクリーン度(Class10)を実現します。
熱風循環型のため、優れた省エネ性と高い生産性を発揮。結露・昇華物の付着が無く、メンテも簡単!
EFEMとの組み合わせたシステム化にも対応しています。
主な用途 FOPLP(RDL)のPI Cure等
装置仕様
パネル寸法 500mm×500mm、600mm×600mm
加熱方式 対流型(熱風循環方式)
最高温度 Max.350°C
温度精度 ΔT= ≦3°C
温度昇温/降温レート Up rate = 7°C/min Down rate = -7°C/min(Ave.)
クリーンレベル Class10
雰囲気 Air or N₂ gas(Pure N₂)
炉内O₂濃度 ≦10ppm(Pure N₂使用時)

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