熱処理装置
クリーンオーブン バッチ型（パッケージング用）
半導体・電子部品用のクリーンオーブンです！
独自の特殊耐熱フィルター（新開発）を採用し、IRオーブン同等のクリーン度（Class10）を実現します。
熱風循環型のため、優れた省エネ性と高い生産性を発揮。結露・昇華物の付着が無く、メンテも簡単！
EFEMとの組み合わせたシステム化にも対応しています。
主な用途
FOPLP（RDL）のPI Cure等
装置仕様
パネル寸法：500mm×500mm、600mm×600mm
加熱方式 ：対流型（熱風循環方式）
最高温度 ：Max.350°C
温度精度 ：ΔT= ≦3°C
温度昇温/降温レート：Up rate = 7°C/min Down rate = -7°C/min（Ave.）
クリーンレベル：Class10
雰囲気 ：Air or N2 gas（Pure N2）
炉内O2濃度：≦10ppm（Pure N2使用時）
