熱処理装置
クリーンオーブン バッチ型（ディスプレー用）
独自の特殊耐熱フィルター（新開発）を採用したクリーンオーブンです！
HEPAフィルターを使わないため、IRオーブン同等のクリーン度（Class10）を実現します。
加熱・昇温能力と温度均一性も従来の熱風オーブンに比べて大幅に向上しています。
熱風循環型のため、IRオーブンに比べN2・電力の使用量が半分で済み、優れた省エネ性を発揮します。また、炉体全体が加熱されるため、炉壁への結露・昇華物の付着が無く、定期清掃による稼働率の低下が発生しません。
主な用途
PIのCure（Flexible OLED 他）、TFTのAnneal・活性化、脱水素処理他、Frit seal（OLED）、ガラスの焼成等
装置仕様
基材寸法：G2.5〜G8.5
加熱方式：対流型(熱風循環方式)
最高温度：Max.550°C
温度精度：ΔT= ≦9°C
温度昇温/降温レート：Up rate = 7°C/min Down rate = -7°C/min（Ave.）
クリーンレベル：Class10
雰囲気：Air or N2 gas（Pure N2）
炉内O2濃度：≦10ppm（Pure N2使用時）
