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基板・フィルム塗工乾燥装置

熱処理装置

真空乾燥装置(VCD/HVCD)


塗布膜の溶剤を真空下で蒸発させ、下流工程でのムラの発生を抑制する装置です。
塗工液の種類及び塗布膜厚に応じ、常温で乾燥するVCDと加熱乾燥するHVCDの2種類があります。加熱しながら乾燥させることで時間短縮となり、生産性に寄与できます。
蒸発した溶剤はトラップタンクで凝集させ、回収します。

主な用途

●乾燥・焼成時にムラが発生しやすい塗布膜の予備乾燥として使用

装置仕様

●対応基板寸法:G2.5(360mm×460mm)〜2,600mm×2,600mm
●塗工膜厚  :Dry 1μm〜30μm
●クリーン度 :Class10

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