单晶片 RS 镀膜机(可镀矩形、圆形和异形膜)

单晶片 RS 镀膜机(可镀矩形、圆形和异形膜)

模头配有独特的宽度变化装置!适用于各种形状的应用,不受基底形状的限制。

  • 独特的宽度变化装置可实现各种涂层形状。
  • 图案应用可将材料损耗降至最低。
  • 独特的宽度变化机制也提高了点胶过程的响应速度。
  • 在点胶过程的开始和结束时均具有较高的点胶稳定性
  • 实现尖角边缘
    (也可以使用宽度可变装置设计出大胆的 R 截面)。
  • 无需在流程开始和结束时使用繁琐的修正配方
  • 适用于高粘度涂料流体和厚膜应用
    (即使薄膜厚度为几百微米,也无需覆盖)。
  • 单晶片系统的周转时间短,适用于卷对卷产品的原型和中批量生产。
应用实例
为促进环境、社会和公司治理、可持续发展目标及其他活动做出贡献
变形应用视频
出色的膜厚精度(均匀性)
低粘度区域也可以涂覆! 在基材的整个表面涂抹低粘度涂料液时,可以实现薄涂。
用于高粘度流体
对照表 涵盖所有不同应用
通过申请/
按产品分类
RS 涂布机(RS-422) 裂缝
科塔
墨水
黑煤玉
溶解
传感器
筛查
印刷
变形应用
高粘度应用
连续涂层
厚膜涂层
高速应用
规格
涂层宽度 最大 300 毫米(宽喷嘴正在开发中)
粘度 数 mPa-s(cps)至 50,000 mPa-s(cps)
涂层厚度 ~1,000 微米/湿
薄膜厚度精度 最大 ±3-5%。
涂料液使用效率 90% 或以上

*可根据应用条件讨论相应的粘度。
*可在低露点环境中进行涂装。
产品视频
工作原理说明视频
轮式涂布机断断续续的视频
轮式涂布机应用视频
系统就绪

我们还可以为您提供系统方面的建议。
工艺流程示例:
装料口(EFEM)→校准→涂布机→烘烤→CP→装料口(EFEM)
干燥工艺选项:VCD(真空干燥设备)
烧制工艺选项:可与固化炉等结合使用。

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