基板・フィルム塗工乾燥装置

FPD用熱処理設備

チップ管レス真空排気封入封着装置


パネルへのチップ管取り付け、封じ切りプロセスが不要で、大幅なタクトタイム短縮と省エネルギーを実現する「排気・封入・封着」プロセスを1炉で連続処理する画期的なチップ管レス真空排気封入封着装置です。
なお、開発済みのバッチ式装置をベースとし、次世代向けの連続式チップ管レス真空排気封入封着装置を現在開発中です。

■特長

  1. パネルのチップ管取り付け、封じ切りプロセスが不要
  2. 排気・封入・封着を1炉で連続処理
  3. タクトタイム(特に排気時間)を大幅に短縮

中外炉工業では、チップ管レスに対する多様なニーズに応えるため、開発用から本格量産用まで、最適なシステムを提供しています。
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関連受託テストのご紹介

受託テーマ 「各種FPDのクリーン焼成テスト」

テスト装置名
真空マッフル炉
テスト装置の設置場所
当社技術研究所(大阪府堺市)

装置概要

  • 各種FPDや大型ガラス基板の真空中、またはN2やArといった雰囲気中の熱処理が行えます。
    パネルへのチップ管取り付け、封じ切りプロセスが不要で、大幅なタクトタイム短縮と省エネルギーを実現する「排気・封入・封着」プロセスを1炉で一貫処理することも可能です。

主な用途

  • ●OLED用のフリットなどの焼成
    ●各種FPDの真空焼成、雰囲気焼成
    ●その他大型ガラス基板の真空/雰囲気熱処理
    ●PDPのチップ管レスでの真空排気・ガス封入・封着の一貫処理
    ●FEDの真空排気・封着の一貫処理 など

装置仕様

  • ●最大基板サイズ:50インチ ●最高使用温度:650℃

▼テスト概要の説明項目(テストお申し込みの際、これらの項目をご参考に、概要説明願います。)

・基板サイズ ・ヒートプロファイル(真空、雰囲気条件含む)

受託テストのお申し込み・お問い合わせ

  • テストは基本的に有償です。(テスト詳細が確定後、お見積書を提出いたします。)
  • テストを希望される方は、下記の「受託テストのお申し込み」ボタンをクリックし、「お申し込みフォーム」に必要事項を入力のうえ、送信してください。
  • ご依頼内容によっては、お断りする場合もあります。
  • テスト装置の使用状況により、長期間お待ちいただかなければならない場合があります。

※ 中外炉工業では、設備導入のご商談を頂いているお客様のためのテスト装置を準備しています。賃加工や単独テストなどはお引き受けしておりませんので、ご了承願います。

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