基板・フィルム塗工乾燥装置

FPD用熱処理設備

カート式封着排気装置


ディスプレーパネル等基板製造の最終プロセスとして重要な位置を占める「封着・排気・ガス封入・チップ管封じ切り」のプロセスを連続で一貫処理する量産設備として開発されたカート式封着排気装置です。
なお、パネルハンドリングロボットからチップ管セット、チップ管自動封止までの全プロセスの自動化を実現した中外炉のカート式連続封着排気装置は、世界に先駆け全自動フル生産稼働中です。

■特長

1.ショックレスカート搬送
独自の駆動機構により、スムースな起動・停止と連続微速搬送を実現

2.炉内均一加熱
排気カートの断熱を図りながら、パネルのみを炉内で直線搬送できるため、パネル全体の均一加熱を実現

3.ランニングコストの大幅削減(省エネルギー)
電気・ガスを併用するハイブリット加熱方式の採用により、全電気加熱方式に比べ、エネルギーコストを2分の1に低減

4.全プロセスの自動化
パネルハンドリングロボットからチップ管セット、チップ管自動封止までの全プロセスの自動化を実現

■選択いただけるバリエーション

(1) バッチ式 or 連続式

(2) 排気専用 or 封着排気一貫処理

(3) 基板垂直置き or 基板水平置き

中外炉工業では、封着・排気プロセスの多様なニーズに応えるため、開発用から本格量産用まで、最適なシステムを提供しています。

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関連受託テストのご紹介

受託テーマ 「各種FPDの真空/雰囲気熱処理テスト」

テスト装置名
真空マッフル炉
テスト装置の設置場所
当社技術研究所(大阪府堺市)

装置概要

  • 各種FPDや大型ガラス基板の真空中、またはN2やArといった雰囲気中の熱処理が行えます。
    パネルへのチップ管取り付け、封じ切りプロセスが不要で、大幅なタクトタイム短縮と省エネルギーを実現する「排気・封入・封着」プロセスを1炉で一貫処理することも可能です。

主な用途

  • ●OLED用のフリットなどの焼成
    ●各種FPDの真空焼成、雰囲気焼成
    ●その他大型ガラス基板の真空/雰囲気熱処理
    ●PDPのチップ管レスでの真空排気・ガス封入・封着の一貫処理
    ●FEDの真空排気・封着の一貫処理 など

装置仕様

  • ●最大基板サイズ:50インチ ●最高使用温度:650℃

▼テスト概要の説明項目(テストお申し込みの際、これらの項目をご参考に、概要説明願います。)

・基板サイズ ・ヒートプロファイル(真空、雰囲気条件含む)

受託テストのお申し込み・お問い合わせ

  • テストは基本的に有償です。(テスト詳細が確定後、お見積書を提出いたします。)
  • テストを希望される方は、下記の「受託テストのお申し込み」ボタンをクリックし、「お申し込みフォーム」に必要事項を入力のうえ、送信してください。
  • ご依頼内容によっては、お断りする場合もあります。
  • テスト装置の使用状況により、長期間お待ちいただかなければならない場合があります。

※ 中外炉工業では、設備導入のご商談を頂いているお客様のためのテスト装置を準備しています。賃加工や単独テストなどはお引き受けしておりませんので、ご了承願います。

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