基板・フィルム塗工乾燥装置

FPD用熱処理設備

連続封着装置

ディスプレーパネル等の基板組立工程における封着プロセス専用の量産設備として開発された、業界初の連続封着装置です。

■特長

1.耐久性とメンテナンス性の向上
マッフル・ローラ・セッターなどの全てをメタル製とし、内部構造・スペースなどの細部に配慮を施す封着プロセス専用の量産設備

2.ランニングコストの大幅削減(省エネルギー)
電気・ガスを併用するハイブリット加熱方式の採用により、全電気加熱方式に比べ、エネルギーコストを2分の1に低減

3.全プロセスの自動化
パネルハンドリングロボットシステムを含む全プロセスの自動化を実現

設置レイアウトは水平リターン式と垂直リターン式の選択ができます。


水平リターン式


垂直リターン式

中外炉工業では、封着プロセスの多様なニーズに応えるため、開発用から本格量産用まで、最適なシステムを提供しています。

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関連受託テストのご紹介

受託テーマ 「各種FPDの真空/雰囲気熱処理テスト」

テスト装置名
真空マッフル炉
テスト装置の設置場所
当社技術研究所(大阪府堺市)

装置概要

  • 各種FPDや大型ガラス基板の真空中、またはN2やArといった雰囲気中の熱処理が行えます。
    パネルへのチップ管取り付け、封じ切りプロセスが不要で、大幅なタクトタイム短縮と省エネルギーを実現する「排気・封入・封着」プロセスを1炉で一貫処理することも可能です。

主な用途

  • ●OLED用のフリットなどの焼成
    ●各種FPDの真空焼成、雰囲気焼成
    ●その他大型ガラス基板の真空/雰囲気熱処理
    ●PDPのチップ管レスでの真空排気・ガス封入・封着の一貫処理
    ●FEDの真空排気・封着の一貫処理 など

装置仕様

  • ●最大基板サイズ:50インチ ●最高使用温度:650℃

▼テスト概要の説明項目(テストお申し込みの際、これらの項目をご参考に、概要説明願います。)

・基板サイズ ・ヒートプロファイル(真空、雰囲気条件含む)

受託テストのお申し込み・お問い合わせ

  • テストは基本的に有償です。(テスト詳細が確定後、お見積書を提出いたします。)
  • テストを希望される方は、下記の「受託テストのお申し込み」ボタンをクリックし、「お申し込みフォーム」に必要事項を入力のうえ、送信してください。
  • ご依頼内容によっては、お断りする場合もあります。
  • テスト装置の使用状況により、長期間お待ちいただかなければならない場合があります。

※ 中外炉工業では、設備導入のご商談を頂いているお客様のためのテスト装置を準備しています。賃加工や単独テストなどはお引き受けしておりませんので、ご了承願います。

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