基板・フィルム塗工乾燥装置

精密塗工・乾燥装置

円コータ

ウエハなどの円形基材に、直接・ノンタッチで円形の全面・全量塗布を行う、
従来プロセスを革新する新しいコンセプトのコータです。
これまで使用されてきたスピンコーターと異なり塗布液ロスが無く、なおかつ高精度を実現。
スピンコーターでは難しいとされた高粘度塗布液の使用や厚塗りも可能です。

■主な用途

・半導体/半導体パッケージング ・電子部品 ・各種ディスク ・回路形成膜
・電極 ・磁性材 ・絶縁膜 ・導電膜 など

■仕様

  1. 最大基材寸法:φ300mm
  2. 塗布膜厚:1~500μm(WET)
  3. 塗布液粘度:0.001~50Pa・s(1~50,000cps)

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関連受託テストのご紹介

受託テーマ 「円形基材への精密塗工テスト」

テスト装置名
円コータ
テスト装置の設置場所
当社境事業所(大阪府堺市)

装置概要

  • ウエハなどの円形基材に、直接・ノンタッチで円形の全面・全量塗工を行う装置です。
    従来から使用されてきたスピンコータと異なり、塗工液ロスの無い高精度のコータです。またスピンコータでは難しいとされた高粘度塗工液の使用や厚塗りも可能です。

主な用途

  • ●半導体/半導体パッケージング ●電子部品 ●各種ディスク ●回路形成膜
    ●電極 ●磁性材 ●絶縁膜 ●導電膜 ●MEMS ●半導体パッケージング など

装置仕様

  • ●最大基材寸法:φ180mm
    ●塗工膜厚:WET50μm〜
    ●塗工液粘度:0.001~100Pa・s(1~100,000cps)
    ●装置環境:class 100
    ●基板搬送:Operatorによる手作業

▼テスト概要の説明項目(テストお申し込みの際、これらの項目をご参考に、概要説明願います。)

・基材(材質、寸法) ・塗工液(品名、粘度、塗工膜厚)

受託テストのお申し込み・お問い合わせ

  • テストは基本的に有償です。(テスト詳細が確定後、お見積書を提出いたします。)
  • テストを希望される方は、下記の「受託テストのお申し込み」ボタンをクリックし、「テストお申し込み専用フォーム」に必要事項を入力のうえ、送信してください。
  • ご依頼内容によっては、お断りする場合もあります。
  • テスト装置の使用状況により、長期間お待ちいただかなければならない場合があります。

※ 中外炉工業では、設備導入のご商談を頂いているお客様のためのテスト装置を準備しています。賃加工や単独テストなどはお引き受けしておりませんので、ご了承願います。

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